注：粉末包裝機是針對實驗室或者小型生產
一、粉末包裝機介紹：
小型粉末包封機適用于電子元件廠家對電子元件的小批量包封，特別適用于一些小的電子廠或對小批量的電子元件進行包封作業，該機器操作簡便，與大型包封機功能相近，每次包封幾十只元件（根據元件的大小），有加熱熔融，蘸粉，流平功能，可手動也可以半自動包封，有效解決了小廠家或對小批量的電子元件包封問題。
二、產品特點：
該機器解決了電子元件行業打樣片的難題, 免除了在大機器上實驗時間緊、粉末用量大、耗費時間長、實驗時間不隨意的困擾，只需要200克左右的粉末在實驗室內一人就可以完成整個包封、流平、固化過程，大大加快了樣片的制作效率、縮短了樣品制作時間。
三、產品應用：
該機器可以廣泛適用于電子元件行業，如：陶瓷片式電容、壓敏電阻、獨石電容、PP PET薄膜卷繞電容、PTC元件等，zui大包封片直徑可達40mm。該機器操作簡單，結構合理，已經為很多電子元件廠家采用。采用熱固性環氧樹脂進行絕緣外包封的電子元件有： PP PET 金屬化膜電容器，聚酯薄膜，陶瓷片式電容 ，壓敏片式電容 ，安規電容 ，獨石電容 ，鉭電容， 特殊形狀的耐高壓電容，濾波元件，NTC 、PTC，小型集成電路組件 。
四、結構介紹：
該機器結構緊湊, 設計合理, 功能齊全, 操作簡單, 一個人即可以進行電子元氣件的包封工作。該機器采用廠家的壓縮機， 主要電控部件為韓國 日本進口， 運動部件經過鍍鉻處理， 美觀耐用； 操作簡單 ， 在實驗室就可以進行電容、電阻等的包封 ， 大大縮短了樣片制作周期 ， 已經廣為電子涂料廠、電子元件廠所采用 。
