生產性
在線全數全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界速*2的自動檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。
通過以上元素的結合，實現高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。
*1.已申請
*2.2017年弊社調查結果
檢出力
焊錫結合強度的可視化
通過歐姆龍的3D-CT再構建算法，以高一致性的重復精度，再現高強度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實裝狀態的量化檢查，實現符合行業規格的品質檢查，使漏檢風險達到最小，并且在生產切換時實現迅速穩定的品質對應。
設計變更不受制約
伴隨基板的小型化，當設計變更需要實現高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現生產驗證,使設計變更方案不再因生產工藝得不到驗證而受到制約。
安全性
產品被輻射量減少
高速攝像技術
在保證檢查畫質的同時,通過高速攝像技術,減少輻射。
X線源在裝置下端
大部分實裝基板都會把重要元件設計在TOP面。由于線源自下而上照射，物理層面上減少了TOP面較密集的重要元件的被輻射量。
標配降低輻射用的過濾器
設備標配可直接降低輻射量的過濾器，特別對于內存/閃存等敏感元件實現更好的保護。
對操作者的安全考慮
超微量泄漏的設計
操作者一年內所受到的輻射量控制在0.18mSv*3以內，相當于在自然環境中被輻射量的1/10。
*3.指編程操作員平均每日操作1小時的情況
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
搭載歐姆龍自產的安全元件
搭載了歐姆龍的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE規格及半導體行業SEMI S2/S8規格。
Made in Japan 的X射線盒
在專業工廠生產時、敝社安裝時、以及在客戶現場安裝調試時,會對射線盒進行品質檢查。
安心使用
無停線擔憂
由于X光機的檢查對象是無法進行外觀檢查的，所以設備無法使用時能夠用來代替檢查的手段非常有限；加上更換消耗部品時的使用停止，都需要工廠具備防止萬一情況的預防手段。
歐姆龍為實現“不停線=無時間浪費”，通過設備遙控操作等緊急支援，向的用戶提供萬全的保障措施。
遠程維修系統
遠程監控設備運行，使停線時間極限縮短
支援
30個以上的銷售區域
| 項 目 | 內 容 | |
| 機種名 | VT-X750 | |
| 檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， | |
| 底部電極元件，QFN，電源模組 | ||
| 檢查項目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， | |
| 引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇) | ||
| 攝像部位規格 | 攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | |
| X線源 | 閉管(130kV) | |
| X射線檢出器 | FPD | |
| 對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實裝狀態下) | |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板彎 | 2.0mm以下 | |
| 裝置規格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 額定輸出 | 2.4kVA | |
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
| 對應規格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
