MS-TS300型接觸熱阻測儀
關鍵詞：接觸熱阻，熱阻測試，導熱膏，界面材料
一、產品介紹：
MS-TS300型接觸熱阻測儀適用于均質及非均質之導熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導系數與熱阻抗測試，如：導熱膏、導熱片、導熱膠、界面材料、相變化材料、陶瓷、金屬、基板、鋁基板、覆銅基板、軟板等。 熱導電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產品應用端之熱傳導能力，因此知道其熱傳導性質是很重要的。TST-3型接觸熱阻測儀是目前檢測設備的重要儀器。
二、產品特點：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等規范設計。
2.能夠對導熱膏、導熱片及基板之垂直方向的熱阻及等效熱傳導系數K值進行測試。
3. 數據可以進行重復性及再現性實驗
4.可以在不同壓力及加熱功率下進行熱阻測試
5. 可控制材料之受熱面溫度或冷卻面溫度，分析材料于不同溫度下之熱阻
6. 可作材料于長期反復加熱之壽命試驗
7. 自動化測試軟件，計算機全程控制指定之測試條件，節省人為操作時間
8. 計算機可以自動測試數據結構，自動打印出測試報告
三、主要技術參數：
熱端界面溫度范圍 | 40~100℃ |
冷端界面溫度范圍 | 室溫+3~50℃ |
熱端最大加熱功率 | 180W |
冷卻模塊冷卻能力 | ≥180W |
熱電阻溫度測量精度 | ≤±0.05℃ |
熱端溫度控制精度 | ≤±0.3 ℃ |
界面壓力范圍 | 0.04~3MPa |
壓力傳感器測量精度 | ≤±2000Pa |
壓力控制精度a | ≤±5000Pa |
試件測試厚度范圍 | 0~5mm |
試件厚度測量精度 | ≤±0.005 mm |
厚度測量控制精度 | ≤±0.01mm |
熱阻測試范圍 | 0.01~50℃cm2/W |
熱導率測試范圍 | 0.1~20W/m℃ |
接觸熱阻測試精度 | ≤3% |
設備尺寸 | 1200*1100*1400mm |
重量 | 200KG |
