廣東達孚電子有限公司
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閱讀：301發布時間：2022-8-7
小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)由金屬化聚酯薄膜卷繞而成，自愈性能好，耐高溫，部分小容量可使用串聯金屬化膜生產，耐壓高,高溫蠟內封，阻燃環氧粉末包封，可靠性高，防潮性能穩定，低噪音,外觀一致性好。適用于直流及低脈沖場合，用于功放，彩電，通訊，電源，LED驅動等要求小尺寸的電路。
小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)的結構：
介質：聚酯膜
電極：金屬真空蒸發層（鋁）
封裝：阻燃環氧樹脂（UL94 V-0）
引線：鍍錫銅包鋼線（CP線）或鍍錫銅線
小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)技術參數：
氣候條件：-40--+85℃
額定電壓：63V;100V
容量范圍：0.001F-1.0F
容量偏差：±5% ±10%
耐電壓：1.6UR （5S）
絕緣電阻或時間：≤0.33F ≥3750MΩ；＞0.33F ≥1250S （MΩ.F）
小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)廠家
NDF達孚電子科技免費提供小型化金屬化聚酯薄膜電容器(CL21X)樣品測試，歡迎來電： 曾女士
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