射線檢測（Radiographic Testing），業內人士簡稱RT，是工業無損檢測（Nondestructive Testing）的一個重要專業門類。
射線檢測主要的應用是探測工件內部的宏觀幾何缺陷。按照不同特征，可將射線檢測分為多種不同的方法，例如：X射線層析照相（X-CT）、計算機射線照相技術（CR）、射線照相法，等等。
射線照相法是五大常規無損檢測技術之一，其他四種是：超聲檢測（Ultrasonic Testing）：A型顯示的超聲波脈沖反射法、磁粉檢測（Magnetic
Particle Testing）、滲透檢測（Penetrant Testing）、渦流檢測（Eddy Current Testing）。
第一行左起一：固定式磁粉探傷機；
第一行左起二：射線檢測室的防護屏蔽門。
第二行左起一：便攜式X射線管；
第二行左起二：A型顯示的模擬式超聲波探儀。
射線照相法，利用X射線管產生的X射線或放射性同位素產生的γ射線穿透工件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法。該方法是最基本、應用*泛的的一種射線檢測方法，也是射線檢測專業培訓的主要內容。
射線照相法的原理
射線檢測，本質上是利用電磁波或者電磁輻射（X射線和γ射線）的能量。射線在穿透物體過程中會與物質發生相互作用，因吸收和散射使其強度減弱。強度衰減程度取決于物質的衰減系數和射線在物質中穿透的厚度
射線照相法的原理：如果被透照物體（工件）的局部存在缺陷，且構成缺陷的物質的衰減系數又不同于試件（例如在焊縫中，氣孔缺陷里面的空氣衰減系數遠遠低于鋼的衰減系數），該局部區域的透過射線強度就會與周圍產生差異。把膠片放在適當位置使其在透過射線的作用下感光，經過暗室處理后得到底片。
射線穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射線強度不同，底片上相應部位等會出現黑度差異。射線檢測員通過對底片的觀察，根據其黒度的差異，便能識別缺陷的位置和性質。
以上描述的基本原理和醫院拍X光大同小異。
適用范圍
適用于各種熔化焊接方法（電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等）的對接接頭，也能檢查鑄鋼件，在特殊情況下也可用于檢測角焊縫或其他一些特殊結構工件。
