低溫恒溫循環器常應用于對半導體制造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。并且對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等起到很大作用。
低溫恒溫循環器主要特點:
●內置BosesiLAB溫度控制程序,確保設備運行穩定。
●風冷式全封閉制冷壓縮機,降溫速度快。
●微機智能控制,溫度穩定。
●內膽為不銹鋼，清潔衛生，美觀耐腐蝕。
●數顯分辨率0.1℃或0.01℃，具有溫度測量值偏差修正功能。
●溫度超溫保護,自動切斷電源并報警。
●制冷系統過熱、過流自動保護。
低溫恒溫循環器說明：
1.根據大空間制冷原理，采用全新改進蒸發器，降溫更迅速、溫度更均勻;
2.全新設計的電路，PID輸出，控溫更;
3.功能鍵均采用觸摸軟鍵;
4.溫度、時間數顯;
6.具備超溫、差溫報警功能
7.采用風冷式全封閉壓縮機組，進口壓縮機，制冷量大;
8.可在工作槽內進行低溫實驗或將槽內冷液外引，冷卻機外實驗器;
