DOTHERM復合材料DOTHERM 700適用于高溫輻射場景

DOTHERM復合材料DOTHERM 700適用于高溫輻射場景

DOTHERM是德國 MOESCHTER 集團旗下品牌，專注高性能隔熱與電絕緣材料，產(chǎn)品涵蓋耐高溫復合材料、工程陶瓷及高溫絕緣件，耐溫至 1,100℃，導熱系數(shù)低、電絕緣性強，廣泛應用于模具、塑料焊接、醫(yī)藥、半導體及高溫工業(yè)隔熱 。

主要產(chǎn)品：

DOTHERM隔熱材料

DOTHERM絕緣材料

DOTHERM材料DOTHERM 700

導熱性能參數(shù)：在 25℃常溫下，導熱系數(shù)僅為 0.08-0.12W/(m?K)；即使在 1100℃高溫下，導熱系數(shù)仍穩(wěn)定控制在 0.25-0.30W/(m?K)，遠低于傳統(tǒng)高溫隔熱材料。

隔熱機理優(yōu)化：硅酸鹽顆粒采用 “粗細級配” 設計，形成致密的骨架結(jié)構(gòu)，同時硅樹脂粘結(jié)時預留微小閉孔，閉孔內(nèi)的靜止空氣進一步阻礙熱傳導；此外，材料表面的硅樹脂涂層可反射 30% 以上的紅外輻射熱，減少輻射換熱損失，尤其適配高溫輻射為主的場景。

絕緣性能參數(shù)：在 25℃時，體積電阻率≥101?Ω?cm，擊穿電壓≥20kV/mm；即使在 1000℃高溫下，體積電阻率仍≥101?Ω?cm，擊穿電壓≥12kV/mm，遠高于高溫絕緣材料的行業(yè)標準。

絕緣穩(wěn)定性保障：改性硅樹脂具有優(yōu)異的耐老化性，在高溫下不分解出導電物質(zhì)，且硅酸鹽顆粒本身為無機絕緣材料，無高溫碳化風險；材料的介損角正切值（tanδ）在 1000℃、50Hz 下≤0.05，確保在高頻高壓環(huán)境下無異常發(fā)熱，保障設備穩(wěn)定運行。

低收縮率：在 1100℃下長期使用，線收縮率≤0.5%，避免因收縮導致的隔熱層開裂或元件松動。例如在高溫管道保溫中，低收縮率確保材料與管道外壁緊密貼合，無間隙產(chǎn)生，隔熱效果長期穩(wěn)定；

抗熱震性：經(jīng)過 “1100℃加熱 - 25℃水冷” 循環(huán)測試，材料無開裂、無剝落，抗熱震性能符合 GB/T 14390 標準的要求。適配需頻繁啟停的高溫設備，避免因溫度驟變導致的材料損壞；

機械強度：常溫下抗壓強度≥20MPa，彎曲強度≥5MPa，可制成厚度 2-50mm 的板材、管材或異形件，滿足不同設備的安裝需求，且在高溫下仍保持 50% 以上的常溫強度，避免高溫下的結(jié)構(gòu)坍塌。

型號示例：

DOTHERM材料DOTHERM 700

DOTHERM材料DOTHERM 600 M

DOTHERM材料DOTHERM 800 M

DOTHERM材料DOTEC 200

DOTHERM材料DOTEC 350

DOTHERM材料HM 2471

DOTHERM材料DOGLAS 180 G

DOTHERM材料DOGLAS 180 E

DOTHERM材料DOGLAS 220 M

DOTHERM材料DOGLAS 250 M

DOTHERM復合材料DOTHERM 700適用于高溫輻射場景