微距紅外熱像儀檢測小型目標

目前常用的檢測微小型元器件的方式有三種種，種是采用加裝微距鏡頭的方式，專門針對微距成像，對于機器的算法需要定制，也是用的比較多的方式，但是微距成像要求檢測距離較近，一般在10cm以內，10cm以上的測溫距離將不容易滿足，常見的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等，檢測距離越小，可探測的最小目標尺寸越小；第二種是采用微距模式，采用標準鏡頭，通過改變機器內部算法，即改變探測器和鏡頭的距離達到檢測微小目標的目的，常見的有探測71微米的微距成像模式；第三種采用廣角鏡頭方式近距離檢測微小目標，是一種降低成本的有效方式，但是需要檢測距離小于10cm。

如今的電子產品尺寸日益微縮，見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6mm×0.8mm)到最小的0201(0.6mm×0.3mm)。為精確測量這些部件的溫度，至少需要待測目標占據3×3像素區域（或總共9個像素），如果想要實現更高的測量精度，那么10×10或者更大的像素區域將是更理想的選擇。

格物優信的熱像儀可以加裝微距鏡頭，專門針對微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個像素所對應的目標物尺寸為50微米，其他鏡頭類似。可以根據不同應用對空間分辨率的不同需求進行鏡頭定制。使得小型部件、細絲等小目標的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應的描述在觀測時被微距鏡頭充分放大，能夠給研發、質量保證及其他專業人員提供有效的分析資料。