設備特點
•關鍵尺寸與形貌控制及工藝均勻性調節：設備在核心的關鍵尺寸與產品形貌把控上具備精準能力，能夠穩定控制生產過程中對尺寸精度和外觀形態有要求的關鍵指標，同時 還配備了多種工藝均勻性調節技術，可根據不同的生產場景和工藝需求，對工藝實施過程中的均勻度進行針對性調整，有效提升生產過程中產品質量的一致性，減少因均勻度問題導致的產品差異。
•軟件配置靈活性：設備支持定制化的軟件配置服務，技術團隊可依據用戶的實際生產流程、特定工藝標準以及操作人員的使用習慣，對軟件的功能模塊、操作界面、數據統計與分析等功能進行適配性開發與調整，確保軟件系統能夠與設備硬件性能充分匹配，同時貼合用戶的生產操作需求，降低操作人員的學習成本，提升整體生產操作的便捷性與效率。
•量產適配與工藝適配能力：在量產場景中，設備具備穩定的運行性能，能夠持續應對大規模、長時間的生產任務，保障生產流程的連續性，減少因設備故障或性能波動導致的生產中斷；在工藝表現上，設備能夠滿足多數行業內的工藝標準要求，可適配多種不同的生產工藝類型，應用場景覆蓋范圍較廣，能夠為不同行業的生產需求提供支持。
•生產效率與成本控制：設備的 WPH（每小時晶圓處理量）指標處于較高水平，在單位時間內能夠處理更多的晶圓產品，有助于企業提升整體生產效率，縮短生產周期；同時，設備在日常維護過程中的投入成本相對較低，無論是維護所需的零部件更換頻率，還是專業維護服務的費用，都能有效降低企業在設備運維方面的開支，幫助企業控制綜合生產成本。
產品應用
•晶圓尺寸兼容范圍：設備在晶圓尺寸適配方面具備良好的兼容性，可同時支持 6 英寸與 8 英寸晶圓的加工處理，無需為不同尺寸的晶圓單獨配置專用設備，也無需頻繁進行復雜的設備參數調整，僅需簡單適配即可切換不同尺寸晶圓的生產模式，大幅提升了設備在不同生產需求下的靈活性與使用效率。
•適用材料類型：在適用材料方面，設備可針對硅材料開展加工工作，能夠精準匹配硅材料在刻蝕、加工等環節中的工藝特性與技術要求，保障硅材料在生產過程中的穩定性，減少因材料特性與設備不匹配導致的工藝問題，滿足以硅材料為基礎的各類半導體及相關產品的制造需求。
•適配工藝環節：設備可廣泛應用于多種關鍵工藝環節，包括多晶硅刻蝕、硅刻蝕、多晶硅柵極刻蝕、淺槽隔離刻蝕等，在不同工藝環節中，設備能夠根據具體的工藝參數要求進行精準操作，如控制刻蝕深度、刻蝕速率等關鍵指標，為各工藝環節的順利實施提供穩定可靠的設備支持，保障最終產品的工藝質量。
•覆蓋應用領域：設備的應用領域較為廣泛，可用于集成電路行業的芯片制造與生產環節，為集成電路的精密加工提供保障；也可應用于化合物半導體、功率半導體的生產加工過程，滿足這類半導體產品的工藝需求；同時，在科研領域，設備也能為相關的半導體材料研究、工藝技術研發等實驗工作提供必要的設備支持，助力科研項目的推進。
