TJ麥拉片云母薄膜3M膠帶激光加工異形孔切割非金屬薄膜激光精密切割的特點：- 效率高：采用進口光纖激光器，光束質量好，加工速度快；- 精度高：采用進口的高精度振...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔微晶、...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔光學玻...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔光學玻...

TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔微結構加工聚酰亞胺薄膜也應用在其他高階的交通工業與航天產業中聚酰亞胺薄膜被稱為“黃金薄膜“，聚酰亞胺薄膜的用途廣泛...

TJ云母片薄膜3M膠帶耐高溫膠帶群孔切割加工非金屬薄膜切割產品特點：1、采用國內技術研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續均勻輸出，能量充沛，抗干擾能...

TJ非金屬薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工聚酰亞胺薄膜的特點1、優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔金屬陶...

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TJ半導體晶圓 鍍膜硅片異形切割尺寸改小華諾激光依托*進激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團...

TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結構加工激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而...

TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔陶瓷手...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔藍寶石...

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