TJ薄膜精密打孔金手指/絕緣墊片激光切割報價依據：1、根據樣品或圖紙的加工難易程度；2、零件的加工工時，所選用的設備不同；3、零件的精密度公差要求。

TJ單晶硅/鍍膜硅片微結構加工激光精密切割華諾激光是一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設...

TJ單晶硅精密切割半導體晶圓異形切割微小孔加工硅片激光切割的原理：激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔激光精密...

公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔激光切割...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 激光精...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔激光精密...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 精密金...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 高目數...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 濾光片...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔 C-2...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔科研不銹...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔金屬電路...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔陶瓷基片...

公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔不銹鋼光...

TJ方孔矩陣掩膜版微距掩膜板定制高精加工華諾激光于2002年在北京成立，經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發、生產、銷售和服務為一體的...

TJ聚酰亞胺PI膜切割打孔孔碳纖維板微孔加工軟性覆銅箔基板（FCCL）是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經高精密涂布技術復合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性...

TJ微結構定制切割微小孔加工6050薄膜PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機高分子材料，也是目前世界上性能上佳的...

TJ激光切割薄膜激光切割非金屬薄膜華諾激光成立于2002年，位于北京南三環玉泉營橋西，地理位置*，交通方便。是集激光打標、激光雕刻、激光焊接、激光噴碼、薄膜切割...