浙江津弘儀器設備有限公司
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Gel-Box芯片包裝盒AD系列美國Gel-PakGel-Box芯片包裝盒AD系列由一個塑料鉸鏈盒組成，底部直接使用Gel-Pak凝膠Gel或無硅彈性體材料
Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列
美國 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成，底部直接使用 Gel-Pak 凝膠 Gel 或無硅彈性體材料。芯片包裝盒方便在運輸，處理和加工的過程中固定器件。 AD 系列芯片包裝盒適用于手動操作的情況下，芯片或器件用真空吸筆，鑷子或手指放到盒子中，拾取方式同樣也是用吸筆， 鑷子或者手指。
Gel-Box® 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 膠或無硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網格模式
Gel-Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據需要分成超低，低，中，高四擋，用戶可以根據自己的產品情況選擇合適的粘度等級。
所有 Gel Pak 產品都符合 Rohs 和 Reach 的相關要求。
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