2021年3月芯片領域重要動態

2020年以來，芯片領域動態不斷。美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內市場的發展熱潮，新增企業數量和融資金額屢創新高；行業端企業并購潮興起，包括英偉達、AMD等*在內，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于芯片發展來說，經歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機遇與挑戰。
 
電裝投資1.6億擴大馬來西亞車芯產能
 
3月1日據外媒報道，日本電裝株式會社將投資1.6億令吉(馬來西亞貨幣單位)，以擴大其在馬來西亞的汽車半導體產能。馬來西亞投資發展局(Mida)在一份聲明中表示，投資預計將于4月份開始。該筆投資將用于擴大汽車半導體ASIC的生產。
 
臺積電將在今年下半年提前投產3nm
 
3月3日消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓。
 
聯發科發布全新4K電視芯片MT9638
 
3月3日下午，聯發科發布新4K智能電視芯片MT9638，現已量產，終端產品將于2021年第二季度上市。MT9638集成了獨立AI處理器APU，支持AI超級分辨率(AI-SR)、AI圖像畫質增強(AI-PQ)和AI語音助手等AI技術，同時具備MEMC運動補償功能。
 
中芯與ASML簽訂12億美元大單
 
月3日晚，中芯發表公告稱，公司與ASML阿斯麥公司簽訂購買協議，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為12億美元(約合人民幣78億元)。同時，阿斯麥批量采購協議的期限也從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。
 
臺積電與蘋果攜手研發2nm芯片
 
3月10日據WCCFTech報道稱，臺積電正在為蘋果研發2nm工藝，且3nm訂單增長強勁。據說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發上實現了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產品線上運用了5nm芯片組。
 
格芯與博世達成合作共同研發雷達芯片
 
3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布與博世達成合作，將共同為自動駕駛汽車研發雷達芯片。該公司表示，其位于德國德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產高頻雷達芯片，雙方合作的芯片預計將于2021年下半年開始交付。
 
昆侖芯片完成新一輪融資
 
3月16日消息，人工智能芯片部門昆侖近期完成了新一輪融資，由中國私募股權公司中信私募股權基金管理公司(CPE)領投，其他投資者包括IDG Capital、聯想資本(Legend Capital)和一支行業基金Oriza Hua。據一位知情人士透露，該公司目前估值約為20億美元。
 
AMD發布7nm芯片代號“米蘭“
 
3月16日，AMD發布了第三代EPYC(霄龍)7003系列，代號“Milan”(米蘭)，這是面向服務器市場的芯片。AMD表示，公司新發布的“米蘭”服務器芯片比目前好的數據中心芯片處理速度更快。據悉，AMD完成該芯片的設計，并委托臺積電采用7nm芯片制造工藝來實現量產。
 
中芯宣布投資153億在深圳建廠
 
3月18日，中芯宣布將在深圳投資建廠，主要生產28nm及以上工藝。根據中芯的公告，公司和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。預期將于2022年開始生產。待終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，約合153億元。
 
三部門發布18個新職業：包括芯片
 
3月19日消息，人社部、國監局、國計局聯合發布新職業信息，確定了18個新的職業。其中包括集成電路工程技術人員、服務機器人應用技術員、電子數據分析師、智能硬件裝調員、工業視覺系統運維員等數字化職業。
 
英特爾投資200億在美建芯片廠
 
3月23日，英特爾公司宣布將斥資200億美元在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)建造兩座新芯片工廠fabs。受此消息提振，英特爾股價在當天盤后交易中大漲6%。同時，英特爾表示公司將開始充當其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名稱為“英特爾代工服務”。
 
芯馳科技芯片獲百萬片訂單
 
3月24日消息，芯馳科技日前正式宣布獲得了百萬片/年訂單，客戶覆蓋合資，自主品牌車企以及Tier 1。同時，芯馳科技9系列芯片經過嚴格的功能測試、性能測試和可靠性測試，順利通過驗證，近日正式完成出貨。