【儀表網 研發快訊】10月15日，第三屆芯片大會暨Chip 2024中國芯片科學十大進展頒獎典禮于深圳盛大開幕，在深圳市領導、院士嘉賓、產學研各界1500人見證下，Chip期刊正式發布「Chip 2024中國芯片科學十大進展」及「Chip 2024中國芯片科學十大進展提名獎」。
上海微系統所狄增峰、田子傲團隊開發的面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質晶圓研究成果入選“Chip 2024中國芯片科學十大進展”。
該研究團隊開發了一種創新的金屬插層氧化技術，技術的核心是室溫下精準操控氧原子逐層嵌入鋁晶格，形成有序單晶氧化鋁。該材料即便僅1納米厚，仍能保障電子傳輸穩定、阻止電流泄漏，可顯著提高芯片能效。
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